പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണത്തിൽ വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന അന്താരാഷ്ട്ര ശ്രദ്ധയുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിന്, പിസിബിഎ ലീഡിൽ നിന്ന് ലീഡ് ഫ്രീ പ്രോസസ്സിലേക്ക് മാറി, പുതിയ ലാമിനേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾ പ്രയോഗിച്ചു, ഈ മാറ്റങ്ങൾ പിസിബി ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് പ്രകടന മാറ്റങ്ങൾക്ക് കാരണമാകും.ഘടക സോൾഡർ ജോയിൻ്റുകൾ സ്ട്രെയിൻ പരാജയത്തോട് വളരെ സെൻസിറ്റീവ് ആയതിനാൽ, ഏറ്റവും കഠിനമായ സാഹചര്യങ്ങളിൽ പിസിബി ഇലക്ട്രോണിക്സിൻ്റെ സ്ട്രെയിൻ സവിശേഷതകൾ സ്ട്രെയിൻ ടെസ്റ്റിംഗിലൂടെ മനസ്സിലാക്കേണ്ടത് അത്യാവശ്യമാണ്.
വ്യത്യസ്‌ത സോൾഡർ അലോയ്‌കൾ, പാക്കേജ് തരങ്ങൾ, ഉപരിതല ചികിത്സകൾ അല്ലെങ്കിൽ ലാമിനേറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾ എന്നിവയ്‌ക്ക്, അമിതമായ ആയാസം വിവിധ രീതികളിൽ പരാജയപ്പെടാൻ ഇടയാക്കും.പരാജയങ്ങളിൽ സോൾഡർ ബോൾ ക്രാക്കിംഗ്, വയറിംഗ് കേടുപാടുകൾ, ലാമിനേറ്റുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ബോണ്ടിംഗ് പരാജയം (പാഡ് സ്‌ക്യൂവിംഗ്) അല്ലെങ്കിൽ കോഹഷൻ പരാജയം (പാഡ് പിറ്റിംഗ്), പാക്കേജ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ക്രാക്കിംഗ് (ചിത്രം 1-1 കാണുക) എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.അച്ചടിച്ച ബോർഡുകളുടെ വാർപ്പിംഗ് നിയന്ത്രിക്കാൻ സ്ട്രെയിൻ മെഷർമെൻ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നത് ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിന് ഗുണകരമാണെന്ന് തെളിയിക്കപ്പെട്ടിട്ടുണ്ട്, കൂടാതെ ഉൽപ്പാദന പ്രവർത്തനങ്ങൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിനും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുമുള്ള ഒരു മാർഗമായി ഇത് സ്വീകാര്യത നേടുന്നു.
പിസിബിഎ അസംബ്ലി, ടെസ്റ്റിംഗ്, ഓപ്പറേഷൻ എന്നിവയ്ക്കിടെ എസ്എംടി പാക്കേജുകൾ വിധേയമാകുന്ന സ്ട്രെയിൻ, സ്ട്രെയിൻ റേറ്റിൻ്റെ വസ്തുനിഷ്ഠമായ വിശകലനം സ്ട്രെയിൻ ടെസ്റ്റിംഗ് നൽകുന്നു, ഇത് പിസിബി വാർപേജ് അളക്കലിനും റിസ്ക് റേറ്റിംഗ് വിലയിരുത്തലിനും ഒരു അളവ് രീതി നൽകുന്നു.
മെക്കാനിക്കൽ ലോഡുകൾ ഉൾപ്പെടുന്ന എല്ലാ അസംബ്ലി ഘട്ടങ്ങളുടെയും സവിശേഷതകൾ വിവരിക്കുക എന്നതാണ് സ്ട്രെയിൻ അളക്കലിൻ്റെ ലക്ഷ്യം.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഏപ്രിൽ-19-2024